창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPN2038 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPN2038 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252-2L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPN2038 | |
관련 링크 | SPN2, SPN2038 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C2A6R6DA01D | 6.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A6R6DA01D.pdf | ||
VJ0805D221MLBAT | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221MLBAT.pdf | ||
ERA-8ARB6982V | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB6982V.pdf | ||
RS010470R0FS73 | RES 470 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010470R0FS73.pdf | ||
BD6884GUW-E2 | BD6884GUW-E2 ROHM QFN | BD6884GUW-E2.pdf | ||
74HCT40105N | 74HCT40105N PHILIPS DIP-16 | 74HCT40105N.pdf | ||
TMS374C003APQQ | TMS374C003APQQ TI QFP | TMS374C003APQQ.pdf | ||
SMK0460P | SMK0460P AUK TO-220 | SMK0460P.pdf | ||
MBCG31104-3629ZFV-G | MBCG31104-3629ZFV-G FUJI CQFP | MBCG31104-3629ZFV-G.pdf | ||
1N23WE | 1N23WE MICROSEMI SMD | 1N23WE.pdf | ||
BLC5G10-75 | BLC5G10-75 PHILIPS SMD or Through Hole | BLC5G10-75.pdf |