창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPN03N60S3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPN03N60S3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPN03N60S3 | |
관련 링크 | SPN03N, SPN03N60S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AZ23B11-E3-08 | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | AZ23B11-E3-08.pdf | |
![]() | MMRF1008HSR5 | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780S | MMRF1008HSR5.pdf | |
![]() | RG1005N-201-B-T5 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-201-B-T5.pdf | |
![]() | AD7650KN | AD7650KN AD DIP16 | AD7650KN.pdf | |
![]() | CK05BX683K | CK05BX683K AVX DIP | CK05BX683K.pdf | |
![]() | RF5C609 | RF5C609 RICOH QFP | RF5C609.pdf | |
![]() | MAX13448EESD | MAX13448EESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX13448EESD.pdf | |
![]() | SIS962UA-B1 | SIS962UA-B1 SIS BGA | SIS962UA-B1.pdf | |
![]() | 50J5092 | 50J5092 EpsonToyocom TSOP40 | 50J5092.pdf | |
![]() | G6C-2117P-DC12V | G6C-2117P-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-2117P-DC12V.pdf | |
![]() | HSSC170 | HSSC170 H SMD or Through Hole | HSSC170.pdf |