창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPN02N60S3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPN02N60S3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPN02N60S3 | |
관련 링크 | SPN02N, SPN02N60S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27111CLT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CLT.pdf | |
![]() | Y00581K50000Q1L | RES 1.5K OHM 0.3W 0.02% AXIAL | Y00581K50000Q1L.pdf | |
![]() | SST89E58RD2=W78E058 | SST89E58RD2=W78E058 SST DIP PLCC QFP | SST89E58RD2=W78E058.pdf | |
![]() | TC59SM716ASL75 | TC59SM716ASL75 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC59SM716ASL75.pdf | |
![]() | TLA1B308 | TLA1B308 ORIGINAL BGA | TLA1B308.pdf | |
![]() | P624BV | P624BV TOSHIBA DIP-4 | P624BV.pdf | |
![]() | CDP68HC68R1 | CDP68HC68R1 HARRIS DIP-8 | CDP68HC68R1.pdf | |
![]() | HSMG-C170//SML-210MT | HSMG-C170//SML-210MT N/A SMD or Through Hole | HSMG-C170//SML-210MT.pdf | |
![]() | TS34063CD | TS34063CD TSC DIP8 | TS34063CD.pdf | |
![]() | MAX3013EGP | MAX3013EGP MAXIM QFN | MAX3013EGP.pdf | |
![]() | UPD84008FC921 | UPD84008FC921 NEC BGA | UPD84008FC921.pdf |