창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPMWHT541MD5WAQ0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lighting Catalog Lighting Cat Sep 2013 LM561B - 5630 Middle Power (S1,S2,S3) | |
| 주요제품 | LM561B Mid-Power LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Samsung Semiconductor, Inc. | |
| 계열 | LM561B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 28 lm(27 lm ~ 29 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 65mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 146 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 150mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 평면 리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 16°C/W | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPMWHT541MD5WAQ0S1 | |
| 관련 링크 | SPMWHT541M, SPMWHT541MD5WAQ0S1 데이터 시트, Samsung Semiconductor, Inc. 에이전트 유통 | |
| CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5 | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5.pdf | ||
![]() | TZX3V0A-TAP | DIODE ZENER 3V 500MW DO35 | TZX3V0A-TAP.pdf | |
![]() | TDC1006J9C | TDC1006J9C Fairchild SMD or Through Hole | TDC1006J9C.pdf | |
![]() | LE82BWGV QM61ES | LE82BWGV QM61ES INTEL BGA | LE82BWGV QM61ES.pdf | |
![]() | LF-H47S | LF-H47S LANKOM SOP | LF-H47S.pdf | |
![]() | EP10K10TI144-3N | EP10K10TI144-3N ORIGINAL SMD or Through Hole | EP10K10TI144-3N.pdf | |
![]() | PCF50626HN081UM | PCF50626HN081UM STMICRO SMD or Through Hole | PCF50626HN081UM.pdf | |
![]() | D323GB70UI | D323GB70UI AMD BGA | D323GB70UI.pdf | |
![]() | DT122N12KOF | DT122N12KOF EUPEC Call | DT122N12KOF.pdf | |
![]() | 6MBP200RTS-060 | 6MBP200RTS-060 FUSI SMD or Through Hole | 6MBP200RTS-060.pdf | |
![]() | PEX8524-BC25BI | PEX8524-BC25BI PLX BGA | PEX8524-BC25BI.pdf | |
![]() | TS2950CT-33 | TS2950CT-33 TSC TO-92 | TS2950CT-33.pdf |