창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPMWHT327FD3GBV0S3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM302A CRI70 Datasheet | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Samsung Semiconductor, Inc. | |
| 계열 | LM302A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 116 lm(112 lm ~ 120 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 150mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 6.3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 123 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 200mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPMWHT327FD3GBV0S3 | |
| 관련 링크 | SPMWHT327F, SPMWHT327FD3GBV0S3 데이터 시트, Samsung Semiconductor, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB24576D0HEQZ1 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HEQZ1.pdf | |
![]() | P160-392JS | 3.9µH Unshielded Inductor 850mA 170 mOhm Max Nonstandard | P160-392JS.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2261 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2261.pdf | |
![]() | HM1W51LPR000H6 | HM1W51LPR000H6 FCI con | HM1W51LPR000H6.pdf | |
![]() | MC141547PZ | MC141547PZ MOT DIP16 | MC141547PZ.pdf | |
![]() | DS12C885+ | DS12C885+ MAX/DS DIP | DS12C885+.pdf | |
![]() | Z104059293 | Z104059293 N/A SMD or Through Hole | Z104059293.pdf | |
![]() | PEN3-2412Z2:1LF | PEN3-2412Z2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN3-2412Z2:1LF.pdf | |
![]() | BYD57G.135 | BYD57G.135 NXP SMD or Through Hole | BYD57G.135.pdf | |
![]() | L644004 | L644004 INTEL QFP | L644004.pdf | |
![]() | CXA1116 | CXA1116 SONY DIP | CXA1116.pdf | |
![]() | PBA150F-5 | PBA150F-5 COSEL AC-DC | PBA150F-5.pdf |