창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPMWH1228FD5WARUS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Samsung Semiconductor, Inc. | |
| 계열 | LM281B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 61 lm(59 lm ~ 63 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 150mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.1V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 131 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 160mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 평면 리드(Lead) | |
| 패키지의 열 저항 | 25°C/W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPMWH1228FD5WARUS2 | |
| 관련 링크 | SPMWH1228F, SPMWH1228FD5WARUS2 데이터 시트, Samsung Semiconductor, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM0336S1E510GD01D | 51pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E510GD01D.pdf | |
![]() | NX1255GB-6.000000MHZ | 6MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-6.000000MHZ.pdf | |
![]() | TMP4013 | TMP4013 TOS ZIP | TMP4013.pdf | |
![]() | P87C51RC2FN,112 | P87C51RC2FN,112 NXP DIP40 | P87C51RC2FN,112.pdf | |
![]() | MB606R58PF | MB606R58PF FUJI QFP160 | MB606R58PF.pdf | |
![]() | APM3307QA | APM3307QA ORIGINAL DFN33 | APM3307QA.pdf | |
![]() | TACR226M006RT | TACR226M006RT AVX SMD or Through Hole | TACR226M006RT.pdf | |
![]() | CT62136VLL-55ZI | CT62136VLL-55ZI CY TSSOP | CT62136VLL-55ZI.pdf | |
![]() | W49V002FAP (WINBOND) | W49V002FAP (WINBOND) winbond PLCC | W49V002FAP (WINBOND).pdf | |
![]() | ELXA501LGC392MEE5M | ELXA501LGC392MEE5M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA501LGC392MEE5M.pdf | |
![]() | ML9261MBZ060 | ML9261MBZ060 OKI SSOP | ML9261MBZ060.pdf |