창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPMWH1221FD5GBT0SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM282B | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Samsung Semiconductor, Inc. | |
| 계열 | LM282B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 110 lm(105 lm ~ 115 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 150mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 6.3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 160mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 평면 리드(Lead) | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | SPMWH1221FD5GBT0SA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPMWH1221FD5GBT0SA | |
| 관련 링크 | SPMWH1221F, SPMWH1221FD5GBT0SA 데이터 시트, Samsung Semiconductor, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R7CA03L | 3.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R7CA03L.pdf | |
![]() | GRM1557U1HR30CZ01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1HR30CZ01D.pdf | |
![]() | ATV15C131J-HF | TVS DIODE 130VWM 209VC DO214AB | ATV15C131J-HF.pdf | |
![]() | AM1664PC100C2 | AM1664PC100C2 Align Tray | AM1664PC100C2.pdf | |
![]() | 216G7T2BGA13 | 216G7T2BGA13 ATI SMD or Through Hole | 216G7T2BGA13.pdf | |
![]() | 74LS241DC/54LS241 | 74LS241DC/54LS241 F DIP | 74LS241DC/54LS241.pdf | |
![]() | BC184L-B | BC184L-B ORIGINAL TO-92 | BC184L-B.pdf | |
![]() | HZ3A1-Q | HZ3A1-Q RENESAS DO35 | HZ3A1-Q.pdf | |
![]() | STW6NA90 D/C97 | STW6NA90 D/C97 ST SMD or Through Hole | STW6NA90 D/C97.pdf | |
![]() | MCP3301-BI/P | MCP3301-BI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3301-BI/P.pdf | |
![]() | MAX5965BEAX+ | MAX5965BEAX+ MAXIM SSOP36 | MAX5965BEAX+.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-30E/SO4AP | DSPIC30F4012-30E/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4012-30E/SO4AP.pdf |