창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPMP3052C-HL171 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPMP3052C-HL171 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPMP3052C-HL171 | |
| 관련 링크 | SPMP3052C, SPMP3052C-HL171 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608DR82MTD25 | 820nH Shielded Multilayer Inductor 70mA 1.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR82MTD25.pdf | |
![]() | 3352C | 3352C ORIGINAL SOP-8 | 3352C.pdf | |
![]() | STPS10H100D | STPS10H100D ST TO-220 | STPS10H100D.pdf | |
![]() | D55342K07B118BR | D55342K07B118BR OHMTEK SMD or Through Hole | D55342K07B118BR.pdf | |
![]() | UM23C1101H-6559/M315 | UM23C1101H-6559/M315 TI SMD or Through Hole | UM23C1101H-6559/M315.pdf | |
![]() | L9UG3333/H0-PF/TBS-X | L9UG3333/H0-PF/TBS-X LIGITEK DIP | L9UG3333/H0-PF/TBS-X.pdf | |
![]() | MIK1108-2.5(Sn) | MIK1108-2.5(Sn) MIK SOT-23 | MIK1108-2.5(Sn).pdf | |
![]() | 973000000000 | 973000000000 HARTING SMD or Through Hole | 973000000000.pdf | |
![]() | RXW471M1CTA-0811P | RXW471M1CTA-0811P LelonElectronics SMD or Through Hole | RXW471M1CTA-0811P.pdf | |
![]() | 435X235 | 435X235 ST BGA | 435X235.pdf | |
![]() | TMM314APL-3 | TMM314APL-3 TOSHIBA DIP | TMM314APL-3.pdf |