창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPM5030T-R20M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPM5030 Series, Commercial | |
주요제품 | SPM5030 and SPM6530 Series Power Inductors SPM Series Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | SPM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 금속 | |
유도 용량 | 200nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 22.2A | |
전류 - 포화 | 21A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.31m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.205" L x 0.197" W(5.20mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-6488-2 SPM5030TR20M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPM5030T-R20M | |
관련 링크 | SPM5030, SPM5030T-R20M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2CAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CAR.pdf | |
![]() | SIT8208AI-23-33E-32.000000T | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8208AI-23-33E-32.000000T.pdf | |
![]() | HCM49-8.000MABJT | HCM49-8.000MABJT ORIGINAL SMD or Through Hole | HCM49-8.000MABJT.pdf | |
![]() | R0487YS14D | R0487YS14D WESTCODE SMD or Through Hole | R0487YS14D.pdf | |
![]() | AEE03A18 | AEE03A18 ORIGINAL SMD or Through Hole | AEE03A18.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP 5100F | RK73H1ELTP 5100F AUK NA | RK73H1ELTP 5100F.pdf | |
![]() | LM339-ET | LM339-ET ET DIP | LM339-ET.pdf | |
![]() | GD74LS393D | GD74LS393D LGSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | GD74LS393D.pdf | |
![]() | MTM564 | MTM564 MOT TO-3 | MTM564.pdf | |
![]() | BGA-57(484P)-0.5-14 | BGA-57(484P)-0.5-14 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-57(484P)-0.5-14.pdf | |
![]() | KH0-HC1-TS-35.5000MT | KH0-HC1-TS-35.5000MT KYOCERA SMDDIP | KH0-HC1-TS-35.5000MT.pdf | |
![]() | MPC8541EPXQF | MPC8541EPXQF FREESCALE BGA | MPC8541EPXQF.pdf |