창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM5020T-1R0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM5020 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6A | |
| 전류 - 포화 | 8.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.213" L x 0.201" W(5.40mm x 5.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-172381-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM5020T-1R0M | |
| 관련 링크 | SPM5020, SPM5020T-1R0M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT14K0 | RES SMD 14K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT14K0.pdf | |
![]() | 2SB624-T1(BV3). | 2SB624-T1(BV3). NEC SOT23 | 2SB624-T1(BV3)..pdf | |
![]() | C315C200J5G5TA7303 | C315C200J5G5TA7303 TDK SMD or Through Hole | C315C200J5G5TA7303.pdf | |
![]() | ASL360 | ASL360 ASB SOT89 | ASL360.pdf | |
![]() | NPIS27H1R2YTRF | NPIS27H1R2YTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | NPIS27H1R2YTRF.pdf | |
![]() | T26139-Y3957-V201 | T26139-Y3957-V201 FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | T26139-Y3957-V201.pdf | |
![]() | IDT6116LA25LB | IDT6116LA25LB IDT PLCC | IDT6116LA25LB.pdf | |
![]() | KM681000ELG | KM681000ELG SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681000ELG.pdf | |
![]() | XC4VLX40-10FFG668C | XC4VLX40-10FFG668C XILINX BGA | XC4VLX40-10FFG668C.pdf | |
![]() | UCE30013A0(223R00132.132X4) | UCE30013A0(223R00132.132X4) ORIGINAL SMD or Through Hole | UCE30013A0(223R00132.132X4).pdf | |
![]() | SSM2275SZ-REEL | SSM2275SZ-REEL AD SOP8 | SSM2275SZ-REEL.pdf |