창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM4015T-R47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM4015 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | 10A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 24.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.173" L x 0.161" W(4.40mm x 4.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172363-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM4015T-R47M | |
| 관련 링크 | SPM4015, SPM4015T-R47M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R2A222K050BE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R2A222K050BE.pdf | |
![]() | VJ0805D820GLAAP | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820GLAAP.pdf | |
![]() | AA1206FR-0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0752K3L.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC3K57 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC3K57.pdf | |
![]() | 6ET7 | 6ET7 Corcom SMD or Through Hole | 6ET7.pdf | |
![]() | SPH-1R2J | SPH-1R2J IRC SMD or Through Hole | SPH-1R2J.pdf | |
![]() | BBGA5C3G2 | BBGA5C3G2 ALCATEL BGA1010 | BBGA5C3G2.pdf | |
![]() | PIC12F629I/MP | PIC12F629I/MP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629I/MP.pdf | |
![]() | KM-03 | KM-03 KIQ SMD or Through Hole | KM-03.pdf | |
![]() | NSC858 | NSC858 NSC PLCC44 | NSC858.pdf | |
![]() | ML8981DP | ML8981DP MICRON PLCC | ML8981DP.pdf |