창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM4012T-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM4012 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.4A | |
| 전류 - 포화 | 2.8A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 145m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.173" L x 0.161" W(4.40mm x 4.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15780-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM4012T-3R3M | |
| 관련 링크 | SPM4012, SPM4012T-3R3M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TL3A475K016C3500 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TL3A475K016C3500.pdf | |
![]() | ADC-HX12BXR-QL-7218 | ADC-HX12BXR-QL-7218 ORIGINAL DIP | ADC-HX12BXR-QL-7218.pdf | |
![]() | SAA6581T/V1H,518 | SAA6581T/V1H,518 NXP SOT162 | SAA6581T/V1H,518.pdf | |
![]() | E28F200B5B | E28F200B5B INTEL TSOP | E28F200B5B.pdf | |
![]() | VES-25V220ME55-R | VES-25V220ME55-R LELON SMD or Through Hole | VES-25V220ME55-R.pdf | |
![]() | LPC2101FBD48.151 | LPC2101FBD48.151 NXP SMD or Through Hole | LPC2101FBD48.151.pdf | |
![]() | TLF24HB1830R8K1 | TLF24HB1830R8K1 TAIYO DIP | TLF24HB1830R8K1.pdf | |
![]() | 412T-6200 | 412T-6200 TELEDYNE CAN9 | 412T-6200.pdf | |
![]() | MC68HC705J1ACDW | MC68HC705J1ACDW ORIGINAL SOP20 | MC68HC705J1ACDW .pdf | |
![]() | 103162-2 | 103162-2 ADVICS SMD or Through Hole | 103162-2.pdf | |
![]() | MAX4800ACXZ+ | MAX4800ACXZ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800ACXZ+.pdf |