창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM3015T-R47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM3015 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.3A | |
| 전류 - 포화 | 6.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 34.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.118" W(3.20mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172351-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM3015T-R47M | |
| 관련 링크 | SPM3015, SPM3015T-R47M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-50-18-18-TR | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-50-18-18-TR.pdf | |
![]() | DPX202700DT-4062A1 | RF Diplexor 698MHz ~ 960MHz / 1.71GHz ~ 2.7GHz 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad | DPX202700DT-4062A1.pdf | |
![]() | GS01MSABE | GS01MSABE CK SMD or Through Hole | GS01MSABE.pdf | |
![]() | XC5VTX240T-2FF1759I | XC5VTX240T-2FF1759I XILINX BGA | XC5VTX240T-2FF1759I.pdf | |
![]() | SE0603-250C102NP-LF | SE0603-250C102NP-LF SFI SMD | SE0603-250C102NP-LF.pdf | |
![]() | SP6200EM5-1.5-L/TR | SP6200EM5-1.5-L/TR SIPEX SOT-25 | SP6200EM5-1.5-L/TR.pdf | |
![]() | 55N06/55NE06 | 55N06/55NE06 ST TO-220 | 55N06/55NE06.pdf | |
![]() | LTBDX | LTBDX LT SOT23-6 | LTBDX.pdf | |
![]() | MAX550AEUA+ | MAX550AEUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX550AEUA+.pdf | |
![]() | UCC29911DR | UCC29911DR TI-BB SOIC14 | UCC29911DR.pdf | |
![]() | UZM27BT1 | UZM27BT1 UNIZON SOT-23 | UZM27BT1.pdf | |
![]() | THS6062IPGN | THS6062IPGN TI MSOP8 | THS6062IPGN.pdf |