창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM0102BD3-9B-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPM0102BD3-9B-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPM0102BD3-9B-3 | |
| 관련 링크 | SPM0102BD, SPM0102BD3-9B-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035AKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035AKR.pdf | |
![]() | AT25F512 2.7 | AT25F512 2.7 AT SOP8 | AT25F512 2.7.pdf | |
![]() | SPI216 | SPI216 SANYO 4mm | SPI216.pdf | |
![]() | C000540 | C000540 N/A DFN-10 | C000540.pdf | |
![]() | NASE470M25V6.3X5.5NBF | NASE470M25V6.3X5.5NBF NICCOMP SMD | NASE470M25V6.3X5.5NBF.pdf | |
![]() | 2SA1213 / NO | 2SA1213 / NO Toshiba Sot-89 | 2SA1213 / NO.pdf | |
![]() | LA4282.USED | LA4282.USED ORIGINAL SMD or Through Hole | LA4282.USED.pdf | |
![]() | MB8851AP-173L | MB8851AP-173L FUJ DIP-42 | MB8851AP-173L.pdf | |
![]() | LM2798MM20 | LM2798MM20 nsc SMD or Through Hole | LM2798MM20.pdf | |
![]() | SN082AA2IPGEG4 | SN082AA2IPGEG4 TI BGA | SN082AA2IPGEG4.pdf | |
![]() | SDSG316H-4R7M(2D16-4R7) | SDSG316H-4R7M(2D16-4R7) ORIGINAL 4K | SDSG316H-4R7M(2D16-4R7).pdf | |
![]() | UMO720 | UMO720 OKI DIPSOP | UMO720.pdf |