창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPLC780D1-001A-HQ051 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPLC780D1-001A-HQ051 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPLC780D1-001A-HQ051 | |
관련 링크 | SPLC780D1-00, SPLC780D1-001A-HQ051 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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6AX273K3 | 0.027µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.670" L x 0.650" W(17.00mm x 16.60mm) | 6AX273K3.pdf | ||
9B-20.000MEEJ-B | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-20.000MEEJ-B.pdf | ||
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HT6160A | HT6160A holtek SMD or Through Hole | HT6160A.pdf | ||
SGM2021-2.8YN3G/TR | SGM2021-2.8YN3G/TR SGM SOT23-3 | SGM2021-2.8YN3G/TR.pdf | ||
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SBCS-1110-6R8 | SBCS-1110-6R8 NEC DIP | SBCS-1110-6R8.pdf | ||
IBM04184ARLAC-6N | IBM04184ARLAC-6N IBM BGA | IBM04184ARLAC-6N.pdf | ||
7050-40121-6140030 | 7050-40121-6140030 MURR SMD or Through Hole | 7050-40121-6140030.pdf |