창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPLC063B1-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPLC063B1-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPLC063B1-C | |
| 관련 링크 | SPLC06, SPLC063B1-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18X7R1C684K | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R1C684K.pdf | ||
![]() | ECW-F6334RHL | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.449" W (20.50mm x 11.40mm) | ECW-F6334RHL.pdf | |
![]() | KUEP-7D15-24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Socketable | KUEP-7D15-24.pdf | |
![]() | IXP400 218S4EASA33HG | IXP400 218S4EASA33HG ATI BGA | IXP400 218S4EASA33HG.pdf | |
![]() | TFK893BES | TFK893BES TFK SOP | TFK893BES.pdf | |
![]() | 750L05 | 750L05 TI SMD or Through Hole | 750L05.pdf | |
![]() | F16L8-30MJB | F16L8-30MJB TI SMD or Through Hole | F16L8-30MJB.pdf | |
![]() | 686U | 686U ORIGINAL SOP-8 | 686U.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2 | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2 ROHM SOD-323 0805 | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2.pdf | |
![]() | X394 | X394 XICOP DIP | X394.pdf | |
![]() | XC4013XLA-6PQ160 | XC4013XLA-6PQ160 XILINX QFP | XC4013XLA-6PQ160.pdf |