창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPL505YC256BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPL505YC256BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPL505YC256BS | |
| 관련 링크 | SPL505Y, SPL505YC256BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E5R5DA01D | 5.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R5DA01D.pdf | |
![]() | MAX9814ELD | MAX9814ELD MAXIM QFN | MAX9814ELD.pdf | |
![]() | A37A | A37A ORIGINAL SOT23-5 | A37A.pdf | |
![]() | TLP666JF(D4.S.C.F) | TLP666JF(D4.S.C.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666JF(D4.S.C.F).pdf | |
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![]() | BYM26C,133 | BYM26C,133 NXP SMD or Through Hole | BYM26C,133.pdf | |
![]() | MB3807APF-G-BND | MB3807APF-G-BND FUJITSU SOP16P | MB3807APF-G-BND.pdf | |
![]() | HI1206N101R-001 | HI1206N101R-001 STEWARD 1206 | HI1206N101R-001.pdf | |
![]() | WT61P805 | WT61P805 WELTREND QFP | WT61P805.pdf | |
![]() | 53493-1079 | 53493-1079 MOLEX SMD or Through Hole | 53493-1079.pdf | |
![]() | PSMA6J17CA | PSMA6J17CA plextronsemi SMA | PSMA6J17CA.pdf | |
![]() | QL2003-0PF100C | QL2003-0PF100C QUICKLOGIC TQFP100 | QL2003-0PF100C.pdf |