창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPL20143M6R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPL20143M6R8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPL20143M6R8 | |
관련 링크 | SPL2014, SPL20143M6R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L50J75R | RES CHAS MNT 75 OHM 5% 50W | L50J75R.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 47PF 470J 50V COG NPO | 0402 0603 0805 1206 47PF 470J 50V COG NPO ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 47PF 470J 50V COG NPO.pdf | |
![]() | TCB10U220N000 | TCB10U220N000 ORIGINAL 0603B | TCB10U220N000.pdf | |
![]() | UPD65956GL-E07-NMU | UPD65956GL-E07-NMU NEC QFP | UPD65956GL-E07-NMU.pdf | |
![]() | FM25CL64G | FM25CL64G RAMTRON SOP | FM25CL64G.pdf | |
![]() | 10KHT5552 | 10KHT5552 TI SOP | 10KHT5552.pdf | |
![]() | 2SC5801-T3 | 2SC5801-T3 NEC SOT723 | 2SC5801-T3.pdf | |
![]() | EG2208A | EG2208A ESW SMD or Through Hole | EG2208A.pdf | |
![]() | M68722 | M68722 ORIGINAL SMD or Through Hole | M68722.pdf | |
![]() | 0041-LVAP-3C1 | 0041-LVAP-3C1 ALCATEL BGA | 0041-LVAP-3C1.pdf | |
![]() | SMLJ100TR-13 | SMLJ100TR-13 Microsemi DO-214AB | SMLJ100TR-13.pdf | |
![]() | H9700#F51 | H9700#F51 AVAGO ZIPER4 | H9700#F51.pdf |