창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPL-G50-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPL-G50-007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPL-G50-007 | |
| 관련 링크 | SPL-G5, SPL-G50-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04022R94FKED | RES SMD 2.94 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R94FKED.pdf | |
![]() | RC2512FK-0728KL | RES SMD 28K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0728KL.pdf | |
![]() | HCM49-7.3728MABJ-UT | HCM49-7.3728MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | HCM49-7.3728MABJ-UT.pdf | |
![]() | Si7549DP | Si7549DP ORIGINAL QFN | Si7549DP.pdf | |
![]() | 74HCT257D653 | 74HCT257D653 NXP SMD DIP | 74HCT257D653.pdf | |
![]() | MAX8640ZELT18+T | MAX8640ZELT18+T MXM SMD or Through Hole | MAX8640ZELT18+T.pdf | |
![]() | SG2532AJ | SG2532AJ SG DIP | SG2532AJ.pdf | |
![]() | PH3801 | PH3801 ST SMD-8 | PH3801.pdf | |
![]() | FH12-13S-0.5SH(1)(98) | FH12-13S-0.5SH(1)(98) HRS SMD or Through Hole | FH12-13S-0.5SH(1)(98).pdf | |
![]() | TLR5214 | TLR5214 ISOCOM SMD or Through Hole | TLR5214.pdf | |
![]() | K4S280832E-TL1H | K4S280832E-TL1H SAMSUNG TSOP54 | K4S280832E-TL1H.pdf | |
![]() | Q2334-40N | Q2334-40N QUALCOMM PLCC68 | Q2334-40N.pdf |