창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPIO-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPIO-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPIO-4 | |
| 관련 링크 | SPI, SPIO-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XAST | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XAST.pdf | |
![]() | SIT1602AIR7-25S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby | SIT1602AIR7-25S.pdf | |
![]() | CRCW12102M00JNTA | RES SMD 2M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12102M00JNTA.pdf | |
![]() | CP000516R00JE143 | RES 16 OHM 5W 5% AXIAL | CP000516R00JE143.pdf | |
![]() | LXT3012EN | LXT3012EN LEVELONE NA | LXT3012EN.pdf | |
![]() | TLP632(GR) | TLP632(GR) TOSHIBA DIP6 | TLP632(GR).pdf | |
![]() | A1C1110 | A1C1110 TI BGA | A1C1110.pdf | |
![]() | B5817W SJ | B5817W SJ HKT SMD or Through Hole | B5817W SJ.pdf | |
![]() | K5L2731 | K5L2731 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L2731.pdf | |
![]() | EEUFC1A103(9692010) | EEUFC1A103(9692010) PANASONIC SMD or Through Hole | EEUFC1A103(9692010).pdf | |
![]() | HSD101PWW1-B00 | HSD101PWW1-B00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD101PWW1-B00.pdf | |
![]() | TDA12072H/N1F00 | TDA12072H/N1F00 PHILIPS QFP | TDA12072H/N1F00.pdf |