창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPIF216A-HF081 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPIF216A-HF081 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPIF216A-HF081 | |
| 관련 링크 | SPIF216A, SPIF216A-HF081 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033AST | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033AST.pdf | |
![]() | 416F26025IAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025IAT.pdf | |
![]() | TC3726N-101K | TC3726N-101K MEC DIP | TC3726N-101K.pdf | |
![]() | 1N5104 | 1N5104 MICROSEMI SMD | 1N5104.pdf | |
![]() | PK55GB160 | PK55GB160 SANREX SMD or Through Hole | PK55GB160.pdf | |
![]() | HNA1R2100 | HNA1R2100 SHINDENG SMD or Through Hole | HNA1R2100.pdf | |
![]() | 1-179717-9 | 1-179717-9 Tyco/AMP NA | 1-179717-9.pdf | |
![]() | TBIC6B259 | TBIC6B259 ORIGINAL DIP | TBIC6B259.pdf | |
![]() | SG615PTJC 40.0000MHZ | SG615PTJC 40.0000MHZ EPSON SOP4 | SG615PTJC 40.0000MHZ.pdf | |
![]() | FW82804AA-SL3PT | FW82804AA-SL3PT INTEL BGA2323 | FW82804AA-SL3PT.pdf | |
![]() | ECJ2VC1H080D | ECJ2VC1H080D PAN SMD or Through Hole | ECJ2VC1H080D.pdf | |
![]() | 2222 631 10399 | 2222 631 10399 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 631 10399.pdf |