창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPIB6025-330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPIB6025-330M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPIB6025-330M | |
관련 링크 | SPIB602, SPIB6025-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23D25M00000.pdf | |
![]() | ERJ-6DQJ1R0V | RES SMD 1 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ1R0V.pdf | |
![]() | RMCF0603FT464R | RES SMD 464 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT464R.pdf | |
![]() | CMF5528K400BHR6 | RES 28.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5528K400BHR6.pdf | |
![]() | TLV2763IDR | TLV2763IDR Texas SOIC | TLV2763IDR.pdf | |
![]() | MIC12C508I/SM | MIC12C508I/SM MIC SOP 5.2 | MIC12C508I/SM.pdf | |
![]() | B32560J6152M289 | B32560J6152M289 EPCOS DIP | B32560J6152M289.pdf | |
![]() | SMO2B-BHSS-1-TB | SMO2B-BHSS-1-TB JST SMD or Through Hole | SMO2B-BHSS-1-TB.pdf | |
![]() | SDR5828-6R8M | SDR5828-6R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | SDR5828-6R8M.pdf | |
![]() | CL03C330JA3GNNC | CL03C330JA3GNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL03C330JA3GNNC.pdf | |
![]() | FG60A029-L33 | FG60A029-L33 ORIGINAL QFP | FG60A029-L33.pdf |