창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPIB10130-220M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPIB10130-220M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPIB10130-220M | |
관련 링크 | SPIB1013, SPIB10130-220M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1808C681JDGACTU | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C681JDGACTU.pdf | |
![]() | MD015C393KAB | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C393KAB.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER1R5M07 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 9A 14.5 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZER1R5M07.pdf | |
![]() | TC75S51F-(TE85L) | TC75S51F-(TE85L) TOSHIBA SOT23-5 | TC75S51F-(TE85L).pdf | |
![]() | TC3947 | TC3947 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3947.pdf | |
![]() | SB6S19140HS | SB6S19140HS freescale SMD | SB6S19140HS.pdf | |
![]() | TA0819F | TA0819F TOSHIBA SOP | TA0819F.pdf | |
![]() | 76136-8501 | 76136-8501 MOLEX SMD or Through Hole | 76136-8501.pdf | |
![]() | MRVSN40122BFEAAFD | MRVSN40122BFEAAFD Kemet SMD or Through Hole | MRVSN40122BFEAAFD.pdf | |
![]() | AM29LV2562MH12RPII | AM29LV2562MH12RPII SPANSION SMD or Through Hole | AM29LV2562MH12RPII.pdf | |
![]() | B66381G0000X172 | B66381G0000X172 epcos SMD or Through Hole | B66381G0000X172.pdf |