창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI80N08S2-07R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPI80N08S2-07R | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 03/Jun/2008 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.3m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 185nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5830pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000013717 SPI80N08S207R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPI80N08S2-07R | |
| 관련 링크 | SPI80N08, SPI80N08S2-07R 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R2CXBAC | 0.20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2CXBAC.pdf | |
![]() | BK1/GMA-10-R | FUSE GLASS 10A 125VAC 5X20MM | BK1/GMA-10-R.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2C-25NE | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3822AI-2C-25NE.pdf | |
![]() | RT0402BRD075K6L | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD075K6L.pdf | |
![]() | UM62L64V-10LLT | UM62L64V-10LLT UMC TSOP | UM62L64V-10LLT.pdf | |
![]() | VY06646 | VY06646 VLSI PLCC28 | VY06646.pdf | |
![]() | BNT330-023 | BNT330-023 DST SOP-16 | BNT330-023.pdf | |
![]() | XQR2V3000-4CG717M | XQR2V3000-4CG717M XILINX SMD or Through Hole | XQR2V3000-4CG717M.pdf | |
![]() | MC5N03 | MC5N03 MOTOROLA SOP-8 | MC5N03.pdf | |
![]() | M394935H03 | M394935H03 ORIGINAL SMD or Through Hole | M394935H03.pdf | |
![]() | PIC18F2680-I/PT | PIC18F2680-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2680-I/PT.pdf |