창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI21N50C3HKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPx21N50C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 13.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000014463 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPI21N50C3HKSA1 | |
| 관련 링크 | SPI21N50C, SPI21N50C3HKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100MLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MLCAJ.pdf | |
![]() | VJ1825A470KBCAT4X | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A470KBCAT4X.pdf | |
![]() | EC3CB25 | EC3CB25 Cincon SMD or Through Hole | EC3CB25.pdf | |
![]() | IN5952A | IN5952A ORIGINAL DO-41 | IN5952A.pdf | |
![]() | SGM9910 | SGM9910 ORIGINAL SC70-6 | SGM9910.pdf | |
![]() | M37950E6CHP | M37950E6CHP MIT PQFP | M37950E6CHP.pdf | |
![]() | JV9S-KT | JV9S-KT TAKAMI DIP | JV9S-KT.pdf | |
![]() | TDA2822 12V | TDA2822 12V ORIGINAL DIP-8 | TDA2822 12V.pdf | |
![]() | TC93263AF | TC93263AF ORIGINAL SMD or Through Hole | TC93263AF.pdf | |
![]() | CM1424-01CP TEL:82766440 | CM1424-01CP TEL:82766440 CMD SMD or Through Hole | CM1424-01CP TEL:82766440.pdf | |
![]() | 5IMP615157 | 5IMP615157 MELCHER SMD or Through Hole | 5IMP615157.pdf | |
![]() | MC74HCT244AFR1 | MC74HCT244AFR1 MOT SMD or Through Hole | MC74HCT244AFR1.pdf |