창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI1306-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI1306-470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI1306-470M | |
| 관련 링크 | SPI1306, SPI1306-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1SMB26AT3G | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMB | 1SMB26AT3G.pdf | |
| AT-12.288MAGJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.288MAGJ-T.pdf | ||
![]() | RT0603BRC0756KL | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0756KL.pdf | |
![]() | 34280-108 | 34280-108 ORIGINAL SOP | 34280-108.pdf | |
![]() | 533REBD | 533REBD REBD SMD or Through Hole | 533REBD.pdf | |
![]() | R3047TC24K | R3047TC24K westcode module | R3047TC24K.pdf | |
![]() | M7SDE162G52-3BAL22 | M7SDE162G52-3BAL22 LUCENT SMD or Through Hole | M7SDE162G52-3BAL22.pdf | |
![]() | BZX83C11 | BZX83C11 ORIGINAL DO35 | BZX83C11.pdf | |
![]() | 5962-8777101MCA=OP400 | 5962-8777101MCA=OP400 AD DIP | 5962-8777101MCA=OP400.pdf | |
![]() | T229KM | T229KM AT&T DIP | T229KM.pdf | |
![]() | PPC8349EZUAJDA | PPC8349EZUAJDA MOTOROLA BGA | PPC8349EZUAJDA.pdf | |
![]() | UF3A-TR | UF3A-TR PANJIT DO-214AB | UF3A-TR.pdf |