창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI12N50C3HKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP(P,I,A)12N50C3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 49nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP000014467 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPI12N50C3HKSA1 | |
관련 링크 | SPI12N50C, SPI12N50C3HKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CI1-096.0000T | 96MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-096.0000T.pdf | |
![]() | RNF14FAC1K00 | RES 1K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAC1K00.pdf | |
![]() | MRS25000C6208FRP00 | RES 6.2 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6208FRP00.pdf | |
![]() | CMF552K0800FEBF | RES 2.08K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0800FEBF.pdf | |
![]() | B39881-B7638-L710-A03 B7368 | B39881-B7638-L710-A03 B7368 EPCOS SMD | B39881-B7638-L710-A03 B7368.pdf | |
![]() | 2SA1646-Z-E1 | 2SA1646-Z-E1 NEC TO-263 | 2SA1646-Z-E1.pdf | |
![]() | SG531 3.5795M | SG531 3.5795M EPSON DIP | SG531 3.5795M.pdf | |
![]() | ADSP-21992BST | ADSP-21992BST AD SMD or Through Hole | ADSP-21992BST.pdf | |
![]() | LC75342M | LC75342M SANYO SOP-30 | LC75342M.pdf | |
![]() | M185XW01 V0 | M185XW01 V0 AUO SMD or Through Hole | M185XW01 V0.pdf | |
![]() | 2N5875G | 2N5875G ON TO-3 | 2N5875G.pdf | |
![]() | TPC8213-H(TE12L | TPC8213-H(TE12L Toshiba SMD or Through Hole | TPC8213-H(TE12L.pdf |