창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI11N60C3XKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP(P,I,A)11N60C3 | |
제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
PCN 설계/사양 | CoolMOS/OptiMOS Halogen Free 10/Dec/2008 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP000680986 SPI11N60C3 SPI11N60C3BKSA1 SPI11N60C3IN SPI11N60C3IN-ND SPI11N60C3X SPI11N60C3X-ND SPI11N60C3XK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPI11N60C3XKSA1 | |
관련 링크 | SPI11N60C, SPI11N60C3XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445C22F27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22F27M00000.pdf | |
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![]() | KAQW614S-TR | KAQW614S-TR COSMO SOP8 | KAQW614S-TR.pdf | |
![]() | V6300PSP5B+ | V6300PSP5B+ EM SOT-153 | V6300PSP5B+.pdf | |
![]() | OK05YTCTMQ0429 | OK05YTCTMQ0429 N/A SOP | OK05YTCTMQ0429.pdf | |
![]() | TDA7348D13TR-LF/ | TDA7348D13TR-LF/ ST ROHS | TDA7348D13TR-LF/.pdf | |
![]() | MB89567HPF-G-113-BND | MB89567HPF-G-113-BND ORIGINAL SMD or Through Hole | MB89567HPF-G-113-BND.pdf | |
![]() | RH03ACA164 3X3 1M | RH03ACA164 3X3 1M ALPS SMD or Through Hole | RH03ACA164 3X3 1M.pdf | |
![]() | P42/29-3C81-E400 | P42/29-3C81-E400 FERROX SMD or Through Hole | P42/29-3C81-E400.pdf | |
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