창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI08N50C3HKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP(P,I,A)08N50C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 600m옴 @ 4.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 350µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000014461 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPI08N50C3HKSA1 | |
| 관련 링크 | SPI08N50C, SPI08N50C3HKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805MRY5V9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MRY5V9BB104.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5DLXAP | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DLXAP.pdf | |
![]() | ABZJ | ABZJ N/ 5 SOT23 | ABZJ.pdf | |
![]() | LMS1585ACSX-ADJ/NOPB | LMS1585ACSX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS1585ACSX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | B65512C0000T001 | B65512C0000T001 epcos SMD or Through Hole | B65512C0000T001.pdf | |
![]() | TDA1300T | TDA1300T PHI SOP | TDA1300T .pdf | |
![]() | DK110 | DK110 C-Ton SMD or Through Hole | DK110.pdf | |
![]() | FDZ294P | FDZ294P FSC SMD or Through Hole | FDZ294P.pdf | |
![]() | GF4TI-8X-4200 | GF4TI-8X-4200 NVIDIA BGA | GF4TI-8X-4200.pdf | |
![]() | PS72615 | PS72615 TI SMD or Through Hole | PS72615.pdf | |
![]() | V58C2256804SAT5 | V58C2256804SAT5 MOSEL TSOP66 | V58C2256804SAT5.pdf |