창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI0603T68NJ-68N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI0603T68NJ-68N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI0603T68NJ-68N | |
관련 링크 | SPI0603T6, SPI0603T68NJ-68N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 425F22A016M0000 | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A016M0000.pdf | |
![]() | KAI-11002-ABA-CD-B2 | CCD Image Sensor 4008H x 2672V 9µm x 9µm 40-CDIP | KAI-11002-ABA-CD-B2.pdf | |
![]() | TD310N | TD310N infineon SMD or Through Hole | TD310N.pdf | |
![]() | BAT54J,115 | BAT54J,115 NXP original | BAT54J,115.pdf | |
![]() | 35ML47M8X5 | 35ML47M8X5 RUBYCON DIP | 35ML47M8X5.pdf | |
![]() | NJG1723KT2 | NJG1723KT2 JRC QFN | NJG1723KT2.pdf | |
![]() | HCOH-3153-FO-44.736M | HCOH-3153-FO-44.736M IR SOT-89 | HCOH-3153-FO-44.736M.pdf | |
![]() | 82562EZ/EX | 82562EZ/EX INTEL BGA | 82562EZ/EX.pdf | |
![]() | LT1763CS8-1.8#TRPBF | LT1763CS8-1.8#TRPBF LT SOP-8 | LT1763CS8-1.8#TRPBF.pdf | |
![]() | 1624-STA | 1624-STA HRS SMD or Through Hole | 1624-STA.pdf | |
![]() | LQH3N150K34M | LQH3N150K34M MURATA SMD or Through Hole | LQH3N150K34M.pdf |