창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI0603CT22NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI0603CT22NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI0603CT22NJ | |
관련 링크 | SPI0603, SPI0603CT22NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300JLAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLAAC.pdf | |
![]() | GRM1555C1E150GZ01D | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E150GZ01D.pdf | |
![]() | RPC2010KT680R | RES SMD 680 OHM 10% 3/4W 2010 | RPC2010KT680R.pdf | |
![]() | LM2594-5 | LM2594-5 NS DIP-8 | LM2594-5.pdf | |
![]() | TDA2019-5X | TDA2019-5X SIEMENS SMD or Through Hole | TDA2019-5X.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR,F) | TLP781(D4-GR,F) TOS DIP-4 | TLP781(D4-GR,F).pdf | |
![]() | TPSMB12A-E3/52T | TPSMB12A-E3/52T VISHAY DO-214AA | TPSMB12A-E3/52T.pdf | |
![]() | TSF12N60 | TSF12N60 Truesemi TO-220 | TSF12N60.pdf | |
![]() | 637-20ABPE | 637-20ABPE WAK SMD or Through Hole | 637-20ABPE.pdf | |
![]() | 626-0527 | 626-0527 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 626-0527.pdf | |
![]() | MAX8887UK33 | MAX8887UK33 ORIGINAL SOT23-5 | MAX8887UK33.pdf |