창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI0402CT3N0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI0402CT3N0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI0402CT3N0B | |
| 관련 링크 | SPI0402, SPI0402CT3N0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200JLCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200JLCAP.pdf | |
![]() | ESR10EZPF14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF14R7.pdf | |
![]() | 27FLZ-RSM1-TB | 27FLZ-RSM1-TB JST Connector | 27FLZ-RSM1-TB.pdf | |
![]() | AXH01 | AXH01 TEXAS QFN | AXH01.pdf | |
![]() | S5801B | S5801B ST TO-220 | S5801B.pdf | |
![]() | HMJE3055T | HMJE3055T HSMC SMD or Through Hole | HMJE3055T.pdf | |
![]() | MB86H60BJ-002PB-G6800E1 | MB86H60BJ-002PB-G6800E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H60BJ-002PB-G6800E1.pdf | |
![]() | DSPIC30F1010T-20E/SO | DSPIC30F1010T-20E/SO MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F1010T-20E/SO.pdf | |
![]() | IDT7205S40DB | IDT7205S40DB IDT CDIP | IDT7205S40DB.pdf | |
![]() | 2N6796UJANTX | 2N6796UJANTX InternationalRectifier SMD or Through Hole | 2N6796UJANTX.pdf | |
![]() | EDI88257LPA45CB | EDI88257LPA45CB WEDC DIP | EDI88257LPA45CB.pdf |