창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI-336-99-C-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI-336-99-C-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI-336-99-C-T | |
관련 링크 | SPI-336-, SPI-336-99-C-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385413025JC02Z0 | 0.13µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385413025JC02Z0.pdf | |
![]() | T95V155M035LSSL | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1410 (3727 Metric) 3 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V155M035LSSL.pdf | |
![]() | CMF50178K00FHEK | RES 178K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50178K00FHEK.pdf | |
![]() | EAF8RM08EZ | EAF8RM08EZ MATSUSHITA SMD or Through Hole | EAF8RM08EZ.pdf | |
![]() | 43K 5% | 43K 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 43K 5%.pdf | |
![]() | A8397-10 | A8397-10 INTEL PGA | A8397-10.pdf | |
![]() | LT3495EDDB-1D#TRPBF | LT3495EDDB-1D#TRPBF LT QFN | LT3495EDDB-1D#TRPBF.pdf | |
![]() | 215HLS3ATA11H(533M | 215HLS3ATA11H(533M ATI BGA | 215HLS3ATA11H(533M.pdf | |
![]() | NCV85095 | NCV85095 ON SOP-16 | NCV85095.pdf | |
![]() | K9F1G08R0A-J1B0 | K9F1G08R0A-J1B0 SAMSUNG BGA | K9F1G08R0A-J1B0.pdf | |
![]() | 9330102716 | 9330102716 hat SMD or Through Hole | 9330102716.pdf |