창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI-315-04.607C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI-315-04.607C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI-315-04.607C | |
| 관련 링크 | SPI-315-0, SPI-315-04.607C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11J19M68000 | 19.68MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J19M68000.pdf | |
![]() | TA-57.849MDD-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-57.849MDD-T.pdf | |
![]() | CMF552M2000FEEK | RES 2.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M2000FEEK.pdf | |
![]() | LB744140EGWH | LB744140EGWH LITEON DIP | LB744140EGWH.pdf | |
![]() | wt2009wq | wt2009wq ORIGINAL SMD or Through Hole | wt2009wq.pdf | |
![]() | BU2820S | BU2820S ROHM DIP30 | BU2820S.pdf | |
![]() | M37409M2 | M37409M2 MITSUBIS QFP | M37409M2.pdf | |
![]() | EXB-48D3V3-2V | EXB-48D3V3-2V ARTESYN SMD or Through Hole | EXB-48D3V3-2V.pdf | |
![]() | SUR553J | SUR553J AUK SMD or Through Hole | SUR553J.pdf | |
![]() | SMCJLCE11Ae3/TR13 | SMCJLCE11Ae3/TR13 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE11Ae3/TR13.pdf | |
![]() | W9864G6GH-75 | W9864G6GH-75 WINBOND TSOP54 | W9864G6GH-75.pdf |