창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI-3104-R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI-3104-R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI-3104-R1 | |
| 관련 링크 | SPI-31, SPI-3104-R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R2A154K160AE | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R2A154K160AE.pdf | |
![]() | RT0805BRD0712KL | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0712KL.pdf | |
![]() | RC0402DR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-074K7L.pdf | |
![]() | HRNB2222A | HRNB2222A ORIGINAL SMD or Through Hole | HRNB2222A.pdf | |
![]() | HCNR2011 | HCNR2011 AGILENT DIP8 | HCNR2011.pdf | |
![]() | BD9873 | BD9873 ROHM DIPSOP | BD9873.pdf | |
![]() | CS110-12IO1 | CS110-12IO1 IXYS SMD or Through Hole | CS110-12IO1.pdf | |
![]() | C0805C100D2GAC7800 | C0805C100D2GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C100D2GAC7800.pdf | |
![]() | S-36-24 | S-36-24 WY SMD or Through Hole | S-36-24.pdf | |
![]() | SFSRA4M50CFQ0A0 | SFSRA4M50CFQ0A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFSRA4M50CFQ0A0.pdf | |
![]() | AM8212BM | AM8212BM AMD DIP | AM8212BM.pdf | |
![]() | OS25B10LR | OS25B10LR ZYGD GAP10--DIP-5 | OS25B10LR.pdf |