창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI-070-24-1R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI-070-24-1R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI-070-24-1R5 | |
관련 링크 | SPI-070-, SPI-070-24-1R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MU1005-471Y | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 100mA 1 Lines 650 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MU1005-471Y.pdf | |
![]() | RCP0505W30R0GEC | RES SMD 30 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W30R0GEC.pdf | |
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![]() | MC100EP16DTR2G | MC100EP16DTR2G ON SMD or Through Hole | MC100EP16DTR2G.pdf | |
![]() | KL32TE1R2K | KL32TE1R2K NA SMD | KL32TE1R2K.pdf | |
![]() | 2N124 | 2N124 MOTOROLA CAN3 | 2N124.pdf | |
![]() | K4S643232H-TC | K4S643232H-TC SAMSUNG TSOP | K4S643232H-TC.pdf | |
![]() | BCM63491PB | BCM63491PB BROADCOM BGA | BCM63491PB.pdf | |
![]() | PM8316PI | PM8316PI PMI BGA | PM8316PI.pdf |