창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI-070-03-8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI-070-03-8R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI-070-03-8R2 | |
| 관련 링크 | SPI-070-, SPI-070-03-8R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D825X9025W | 8.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D825X9025W.pdf | |
![]() | 416F38412AST | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412AST.pdf | |
![]() | BC859C,235 | TRANS PNP 30V 0.1A SOT23 | BC859C,235.pdf | |
![]() | LHL10NB122J | 1.2mH Unshielded Inductor 330mA 2.3 Ohm Max Radial | LHL10NB122J.pdf | |
![]() | RJJ1011 | RJJ1011 RENESAS TO-252 | RJJ1011.pdf | |
![]() | CY7C1570KV18 | CY7C1570KV18 CY BGA | CY7C1570KV18.pdf | |
![]() | ME1117F25B3G | ME1117F25B3G ME SOT-223 | ME1117F25B3G.pdf | |
![]() | M36W0R5030T0ZAQ | M36W0R5030T0ZAQ STM BGA | M36W0R5030T0ZAQ.pdf | |
![]() | RK73N2ETDK132 | RK73N2ETDK132 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73N2ETDK132.pdf | |
![]() | PLC168-T | PLC168-T PLC SOP8 | PLC168-T.pdf | |
![]() | RD-0915D | RD-0915D RECOM SMD or Through Hole | RD-0915D.pdf | |
![]() | SMR5334K50J03L4BULK | SMR5334K50J03L4BULK KEMET-RIFA DIP | SMR5334K50J03L4BULK.pdf |