창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPHWHTL3D20EE3UPG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LH351Z Data Sheet LH351Z Code & Binning | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Samsung Semiconductor, Inc. | |
계열 | LH351Z | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 110 lm(100lm ~ 120 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 108 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 7°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1510-1087-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPHWHTL3D20EE3UPG3 | |
관련 링크 | SPHWHTL3D2, SPHWHTL3D20EE3UPG3 데이터 시트, Samsung Semiconductor, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AC-C-25EH | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Enable/Disable | SIT3808AC-C-25EH.pdf | |
![]() | NMV0515S | NMV0515S C&D SMD or Through Hole | NMV0515S.pdf | |
![]() | 10V 470UF | 10V 470UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V 470UF.pdf | |
![]() | OM5304STT | OM5304STT ORIGINAL SMD or Through Hole | OM5304STT.pdf | |
![]() | HBF4027AP | HBF4027AP SGS CDIP | HBF4027AP.pdf | |
![]() | 3DD70A | 3DD70A CHINA SMD or Through Hole | 3DD70A.pdf | |
![]() | 54HC113/BCAJC | 54HC113/BCAJC MOT SMD or Through Hole | 54HC113/BCAJC.pdf | |
![]() | FB1F3P-T1B TEL:82766440 | FB1F3P-T1B TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | FB1F3P-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB4114 | MB4114 FUJITSU NA | MB4114.pdf | |
![]() | TIP142TO-3PN | TIP142TO-3PN ISC SMD or Through Hole | TIP142TO-3PN.pdf | |
![]() | XCV50E-FG256AMT | XCV50E-FG256AMT XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-FG256AMT.pdf | |
![]() | XPC563MKIT208S | XPC563MKIT208S FSL SMD or Through Hole | XPC563MKIT208S.pdf |