창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPHWH2L3D30ED4WMH3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LH351B Datasheet | |
애플리케이션 노트 | LH351B Application Note | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Samsung Semiconductor, Inc. | |
계열 | LH351B | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2700K 3 스텝 맥아담 편차 타원 | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 125 lm(110 lm ~ 140 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 128 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPHWH2L3D30ED4WMH3 | |
관련 링크 | SPHWH2L3D3, SPHWH2L3D30ED4WMH3 데이터 시트, Samsung Semiconductor, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1210C105K3NAC7800 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X8L 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C105K3NAC7800.pdf | |
![]() | 5KK330KOAAM | 33pF 100V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5KK330KOAAM.pdf | |
![]() | APTGT100DA120T1G | IGBT 1200V 140A 480W SP1 | APTGT100DA120T1G.pdf | |
![]() | AIAP-03-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 1.56 Ohm Max Axial | AIAP-03-182K.pdf | |
![]() | DC1390R-395K | 3.9mH Unshielded Inductor 1.68A 845 mOhm Max Radial | DC1390R-395K.pdf | |
![]() | RT1206BRE074K53L | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE074K53L.pdf | |
![]() | MSP430F2011TRSARG4 | MSP430F2011TRSARG4 TI QFN | MSP430F2011TRSARG4.pdf | |
![]() | NRSX472M16V16X31.5F | NRSX472M16V16X31.5F NIC DIP | NRSX472M16V16X31.5F.pdf | |
![]() | TLC5927IDB | TLC5927IDB TI SSOP24 | TLC5927IDB.pdf | |
![]() | ESAD33 | ESAD33 FUJI SMD or Through Hole | ESAD33.pdf | |
![]() | TM03501N9PBF | TM03501N9PBF NIPPON DIP | TM03501N9PBF.pdf |