창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPHWH2L3D30ED4UPH3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LH351B Datasheet | |
애플리케이션 노트 | LH351B Application Note | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Samsung Semiconductor, Inc. | |
계열 | LH351B | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 125 lm(110 lm ~ 140 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 128 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPHWH2L3D30ED4UPH3 | |
관련 링크 | SPHWH2L3D3, SPHWH2L3D30ED4UPH3 데이터 시트, Samsung Semiconductor, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R5DLBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DLBAP.pdf | |
![]() | C1808C272J5GACTU | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C272J5GACTU.pdf | |
![]() | 357LB3I002M0480 | 2.048MHz HCMOS, TTL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 357LB3I002M0480.pdf | |
![]() | S4006DS3RP | SCR SENS 400V 6A TO-252 | S4006DS3RP.pdf | |
![]() | RT0805BRC07274RL | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07274RL.pdf | |
![]() | W78L051A24PL | W78L051A24PL WINBOND PLCC44 | W78L051A24PL.pdf | |
![]() | W25X32=EN25P32 | W25X32=EN25P32 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=EN25P32.pdf | |
![]() | LT1072HVIT | LT1072HVIT LT SMD or Through Hole | LT1072HVIT.pdf | |
![]() | TC74VHC221AF1 | TC74VHC221AF1 TOS SMD or Through Hole | TC74VHC221AF1.pdf | |
![]() | ALPS SD | ALPS SD ALPS SMD or Through Hole | ALPS SD.pdf | |
![]() | PI243619G | PI243619G YCL SMD or Through Hole | PI243619G.pdf |