창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPGSG-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPGSG-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPGSG-6 | |
| 관련 링크 | SPGS, SPGSG-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316AB7475MLHT | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316AB7475MLHT.pdf | |
![]() | 7M27000149 | 27MHz ±30ppm 수정 8.5pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27000149.pdf | |
![]() | 2500R-28F | 1mH Unshielded Molded Inductor 88mA 16.5 Ohm Max Axial | 2500R-28F.pdf | |
![]() | MBB02070C5607JRP00 | RES 0.56 OHM 0.6W 5% AXIAL | MBB02070C5607JRP00.pdf | |
![]() | UPD4051BG-E1 SOP-16 | UPD4051BG-E1 SOP-16 NEC SOP-16 | UPD4051BG-E1 SOP-16.pdf | |
![]() | D2407BR | D2407BR SONY SMD or Through Hole | D2407BR.pdf | |
![]() | R58 | R58 TI MSOP | R58.pdf | |
![]() | 261SMD | 261SMD FII-MAG SMD6 | 261SMD.pdf | |
![]() | BGY88 | BGY88 MOTOROLA SMD or Through Hole | BGY88.pdf | |
![]() | 528521690 | 528521690 MOLEX SMD or Through Hole | 528521690.pdf | |
![]() | TCL-M16V1P | TCL-M16V1P TCL DIP | TCL-M16V1P.pdf | |
![]() | S-93C76A | S-93C76A ORIGINAL SMD or Through Hole | S-93C76A.pdf |