창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPGPM3166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPGPM3166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPGPM3166 | |
관련 링크 | SPGPM, SPGPM3166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR205A391FAA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205A391FAA.pdf | ||
ABM11-26.000MHZ-B7G-T | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-26.000MHZ-B7G-T.pdf | ||
AC2010FK-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-074K3L.pdf | ||
CMF60277K00CHRE | RES 277K OHM 1W .25% AXIAL | CMF60277K00CHRE.pdf | ||
36802AR47S | 36802AR47S TYCO O8O5 | 36802AR47S.pdf | ||
186-1-0703L4-00044-1 | 186-1-0703L4-00044-1 PI SMD | 186-1-0703L4-00044-1.pdf | ||
CP09F | CP09F HITACHI SMD or Through Hole | CP09F.pdf | ||
ESH474M250AC3AA | ESH474M250AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH474M250AC3AA.pdf | ||
CS4215-KL0 | CS4215-KL0 CS PLCC | CS4215-KL0.pdf | ||
MDD56-12(16)N1B | MDD56-12(16)N1B ISYS SMD or Through Hole | MDD56-12(16)N1B.pdf | ||
RSP20H2C05 | RSP20H2C05 NEC SMD or Through Hole | RSP20H2C05.pdf | ||
XC3S200-6TQ144C | XC3S200-6TQ144C XILINX QFP | XC3S200-6TQ144C.pdf |