창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPG8651BY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPG8651BY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPG8651BY | |
| 관련 링크 | SPG86, SPG8651BY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41252A7109M | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252A7109M.pdf | |
![]() | 8Y-30.000MAAV-T | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-30.000MAAV-T.pdf | |
![]() | MMF000544 | EA-06-031RB-120/E STRAIN GAGES ( | MMF000544.pdf | |
![]() | 9905MMB | 9905MMB ORIGINAL SOP20 | 9905MMB.pdf | |
![]() | CKCA43CH1H150K | CKCA43CH1H150K TDK SMD or Through Hole | CKCA43CH1H150K.pdf | |
![]() | 4605X-101-103F | 4605X-101-103F BOURNS DIP | 4605X-101-103F.pdf | |
![]() | GMS90C51-GB224 | GMS90C51-GB224 HYUNDAI SMD or Through Hole | GMS90C51-GB224.pdf | |
![]() | LC823416 | LC823416 ARM TQFP | LC823416.pdf | |
![]() | UMX13 NTR | UMX13 NTR ROHM SOT23-6 | UMX13 NTR.pdf | |
![]() | 406098 | 406098 ORIGINAL SMD or Through Hole | 406098.pdf | |
![]() | MAX5021EPA | MAX5021EPA MAXIM DIP8 | MAX5021EPA.pdf |