창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPG5526E-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPG5526E-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPG5526E-I | |
| 관련 링크 | SPG552, SPG5526E-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX-28.636360-MAHV-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-28.636360-MAHV-T.pdf | ||
![]() | RG1608V-5360-P-T1 | RES SMD 536 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-5360-P-T1.pdf | |
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![]() | 587R693H01 | 587R693H01 ZARLINK DIP-18 | 587R693H01.pdf | |
![]() | LE82CLGM QN12ES | LE82CLGM QN12ES INTEL BGA | LE82CLGM QN12ES.pdf | |
![]() | 2SA1013-0(TE6 | 2SA1013-0(TE6 TOSHIBA NA | 2SA1013-0(TE6.pdf | |
![]() | PPC750-GBOM300 | PPC750-GBOM300 IBM BGA | PPC750-GBOM300.pdf | |
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