창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPEY4542 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPEY4542 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPEY4542 | |
관련 링크 | SPEY, SPEY4542 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XDL20-11-180S | DELAY LINE 11.3NS 869-894MHZ SMD | XDL20-11-180S.pdf | ||
MLG0603S1N5BT000 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N5BT000.pdf | ||
ATT-0219-06-NNN-02 | RF Attenuator 6dB ±0.3dB 0 ~ 18GHz 50 Ohm 2W N-Type In-Line Module | ATT-0219-06-NNN-02.pdf | ||
M-L8583DEY | M-L8583DEY AGERE SOP20 | M-L8583DEY.pdf | ||
LT6551CMS#TRPBF | LT6551CMS#TRPBF LT MSOP-10 | LT6551CMS#TRPBF.pdf | ||
TDA8429 | TDA8429 PHIL DIP | TDA8429.pdf | ||
74F280BN | 74F280BN PHILIPS SMD or Through Hole | 74F280BN.pdf | ||
QM8088DI | QM8088DI INTEL DIP | QM8088DI.pdf | ||
UPD89419GD-001-LML | UPD89419GD-001-LML NEC PQFP-208P | UPD89419GD-001-LML.pdf | ||
SG2013L/883B | SG2013L/883B SG QFN-20 | SG2013L/883B.pdf | ||
2SK729 | 2SK729 TOSHIBA DIP | 2SK729.pdf | ||
EVQQ04A10 | EVQQ04A10 PANASONIC SMD or Through Hole | EVQQ04A10.pdf |