창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPE0512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPE0512 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPE0512 | |
| 관련 링크 | SPE0, SPE0512 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM78D-755470MLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 198.6µH Inductance - Connected in Series 47µH Inductance - Connected in Parallel 216 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.15A Nonstandard | HM78D-755470MLFTR.pdf | |
![]() | XC2VP2-FG256CGB | XC2VP2-FG256CGB XILINX BGA-208D | XC2VP2-FG256CGB.pdf | |
![]() | M30624MGP-124GP | M30624MGP-124GP ORIGINAL QFP | M30624MGP-124GP.pdf | |
![]() | UPD790025GC(A)-013-8EU | UPD790025GC(A)-013-8EU NEC TQFP10 | UPD790025GC(A)-013-8EU.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2ST000(0603-2.2NH) | MLG1608B2N2ST000(0603-2.2NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2ST000(0603-2.2NH).pdf | |
![]() | TSC444CPD | TSC444CPD TELCOM DIP | TSC444CPD.pdf | |
![]() | XC95144XL7TQ144C | XC95144XL7TQ144C XIL SMD or Through Hole | XC95144XL7TQ144C.pdf | |
![]() | LTC4303IMS8#TRP8F | LTC4303IMS8#TRP8F LT SMD or Through Hole | LTC4303IMS8#TRP8F.pdf | |
![]() | C1608CH1HR75CB | C1608CH1HR75CB TDK SMD | C1608CH1HR75CB.pdf | |
![]() | SN75LVDM977. | SN75LVDM977. TI TSSOP56 | SN75LVDM977..pdf | |
![]() | B966BS-101M | B966BS-101M TOKO SMD | B966BS-101M.pdf | |
![]() | LT1759 | LT1759 LT SMD | LT1759.pdf |