창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD74-352M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD73(R),74(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD74 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.7A | |
| 전류 - 포화 | 3.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 34m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD74-352M | |
| 관련 링크 | SPD74-, SPD74-352M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | CRCW0805200RFKTB | RES SMD 200 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805200RFKTB.pdf | |
![]() | YC248-FR-07158RL | RES ARRAY 8 RES 158 OHM 1606 | YC248-FR-07158RL.pdf | |
![]() | E3X-DA11V | IP66 DIGITAL NPN 2M CABLE | E3X-DA11V.pdf | |
![]() | EN303CES | EN303CES ORIGINAL QFN | EN303CES.pdf | |
![]() | PMBZ5250BTR | PMBZ5250BTR PHILIPS SMD or Through Hole | PMBZ5250BTR.pdf | |
![]() | TPA0172PWRP | TPA0172PWRP TI SMD or Through Hole | TPA0172PWRP.pdf | |
![]() | LM118H883B | LM118H883B TI/BB SMD or Through Hole | LM118H883B.pdf | |
![]() | MF-R500-005 | MF-R500-005 BOURNS DIP | MF-R500-005.pdf | |
![]() | 3314J-001-502 | 3314J-001-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-001-502.pdf | |
![]() | D67010GCE06 | D67010GCE06 NEC QFP | D67010GCE06.pdf | |
![]() | XC5VLX50T3FFG665 | XC5VLX50T3FFG665 XILINX BGA665 | XC5VLX50T3FFG665.pdf |