창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD74-333M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD73(R),74(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD74 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | 1.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD74-333M | |
| 관련 링크 | SPD74-, SPD74-333M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385575085JYP5T0 | 7.5µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385575085JYP5T0.pdf | |
![]() | ECL1735 | ECL1735 NEC SMD or Through Hole | ECL1735.pdf | |
![]() | SK662 | SK662 SKYMEDT BGA | SK662.pdf | |
![]() | STTA3006P | STTA3006P ST C0749 | STTA3006P.pdf | |
![]() | W79E823B | W79E823B Winbond SMD or Through Hole | W79E823B.pdf | |
![]() | TC74HCT541A | TC74HCT541A TOS SOP20 | TC74HCT541A.pdf | |
![]() | M27C51210C1L | M27C51210C1L xx XX | M27C51210C1L.pdf | |
![]() | PS2801A-1-F3-A(NL) (P/B) | PS2801A-1-F3-A(NL) (P/B) NEC SMD or Through Hole | PS2801A-1-F3-A(NL) (P/B).pdf | |
![]() | pm8387-b-gi | pm8387-b-gi pmc bga | pm8387-b-gi.pdf | |
![]() | C1608C0G1H010DT | C1608C0G1H010DT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H010DT.pdf | |
![]() | 50JKV2R2M4X5.5 | 50JKV2R2M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50JKV2R2M4X5.5.pdf |