창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD74-122M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD73(R),74(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD74 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.4A | |
| 전류 - 포화 | 4.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD74-122M | |
| 관련 링크 | SPD74-, SPD74-122M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012J274CS | RES SMD 270K OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J274CS.pdf | |
![]() | RP73D2A9K53BTDF | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A9K53BTDF.pdf | |
![]() | TNPU1206332KAZEN00 | RES SMD 332K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206332KAZEN00.pdf | |
![]() | 1394AOHCI | 1394AOHCI AVERNA SMD or Through Hole | 1394AOHCI.pdf | |
![]() | SDG6T | SDG6T ORIGINAL TSOPJW-12 | SDG6T.pdf | |
![]() | LH28F016SCB-L95 | LH28F016SCB-L95 SHARP BGA | LH28F016SCB-L95.pdf | |
![]() | TMS70C40N2L | TMS70C40N2L TOSHIBA DIP | TMS70C40N2L.pdf | |
![]() | F2215UTE16V | F2215UTE16V HIT QFP-120 | F2215UTE16V.pdf | |
![]() | RS01050R00JE12 | RS01050R00JE12 Vishay SMD or Through Hole | RS01050R00JE12.pdf | |
![]() | D6458GT 604 | D6458GT 604 NEC SOP-24 | D6458GT 604.pdf | |
![]() | MO300 | MO300 sagem SMD or Through Hole | MO300.pdf | |
![]() | K9KAG08U1M-PCB0 | K9KAG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9KAG08U1M-PCB0.pdf |