창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD73-183M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD73(R),74(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD73 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.28A | |
| 전류 - 포화 | 1.28A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 140m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.153"(3.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD73-183M | |
| 관련 링크 | SPD73-, SPD73-183M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1C225K080AB | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1C225K080AB.pdf | |
![]() | SQCB7M0R5BAT1A | 0.50pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M0R5BAT1A.pdf | |
![]() | E3Z-R61 0.5M | SENSOR OPTO REFL 4M PREWIRED MOD | E3Z-R61 0.5M.pdf | |
![]() | ISL88731 AHRZ | ISL88731 AHRZ ISL QFN | ISL88731 AHRZ.pdf | |
![]() | C1A2P | C1A2P American SMD or Through Hole | C1A2P.pdf | |
![]() | FMP16N60ES | FMP16N60ES FUJI TO-220AB | FMP16N60ES.pdf | |
![]() | XC3030APQG100 | XC3030APQG100 N/A QFP | XC3030APQG100.pdf | |
![]() | LPC1758FBD8051 | LPC1758FBD8051 NXP SMD or Through Hole | LPC1758FBD8051.pdf | |
![]() | MTD5N25E | MTD5N25E ON T0 252 | MTD5N25E.pdf | |
![]() | S2G-T3 | S2G-T3 WTE SMD | S2G-T3.pdf | |
![]() | HX8016 | HX8016 HIMAX TCPCOF | HX8016.pdf | |
![]() | HJZ36-3TA | HJZ36-3TA RENESAS DO35 | HJZ36-3TA.pdf |